平面蝕刻加工適用于許多材料，常見的可使用平面蝕刻加工的材料包括但不限于以下幾種：

金屬材料：如銅、鋁、鋼、不銹鋼等金屬材料，可以通過酸性或堿性蝕刻液進行平面蝕刻加工。

半導體材料：如硅(Si)、砷化鎵(GaAs)、砷化鍺(Ge)等半導體材料，可以通過干蝕刻或濕蝕刻方法進行平面蝕刻加工。

光學材料：如玻璃、石英等光學材料，可以通過酸性或堿性蝕刻液進行平面蝕刻加工。

聚合物材料：如聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等聚合物材料，可以通過溶劑或化學反應來進行平面蝕刻加工。

晶體材料：如硅藻土、石墨、氧化鋁等晶體材料，可以通過酸性或堿性蝕刻液進行平面蝕刻加工。