大多數常用的硬件是微型或非標準的高精度硬件。傳統的蝕刻硬件選擇蝕刻液進行腐蝕生產和加工。這也是一種新的有機化學蝕刻方法。根據印刷版本的曝光和顯影，去除蝕刻區域的保護膜，然后在整個蝕刻過程中接觸化學溶液，達到熔化腐蝕的實際效果，產生凹凸或空心雕刻。

如果硬件外觀復雜，圖案設計或圖案異常不規則，則蝕刻生產加工方法相對較舊。在這種情況下，沖壓或線切割或光纖激光切割會對原材料或商品造成危害：例如，改變原材料的特性，改變原材料的平面度，產生許多無法解決的毛刺和沉淀物。此時此刻，需要考慮數印通蝕刻優版加工工藝來處理外觀設計復雜的零件加工。例如，根據蝕刻優版加工工藝，非常薄的不銹鋼網可以降低成型難度系數和生產成本。

蝕刻優版加工工藝：

1.在電腦上終稿客戶想要的文圖

2.根據數印文圖，通過數印RIP手機軟件和蝕刻噴墨打印機打印設備，根據需要立即噴漆工件的蝕刻掩膜層。

3.進入蝕刻階段。

對于非常薄的硬件原件，如果采用傳統的蝕刻工藝，很容易造成設備變形。但也可以進行精細的硬件蝕刻，以確保設備不變形。

蝕刻版簡化了更復雜的蝕刻加工工藝，從源頭上解決了環境污染。從生產加工效率的角度來看，新的蝕刻加工工藝不僅提高了生產率，而且提高了成品的質量。因此，蝕刻版將成為未來蝕刻領域不可替代的新型蝕刻加工工藝。