蝕刻質量的基本要求是完全去除除腐蝕層以外的所有銅層。嚴格來說，如果要準確定義，蝕刻質量必須包括導線寬度的一致性和側腐蝕程度。由于腐蝕液的固有特性，不僅向下，而且對左右方向都有蝕刻作用，因此側腐蝕幾乎是不可避免的。

蝕刻參數中經常提出側蝕問題，定義為側蝕寬度與蝕刻深度之比， 稱為蝕刻因子。在印刷電路行業，它的變化范圍很廣，從1:1到1:5。顯然，小側蝕度或低蝕刻因子是較令人滿意的。

蝕刻設備的結構和不同成分的蝕刻液會影響蝕刻因子或側蝕度，或者用樂觀的話來控制。使用某些添加劑可以降低側蝕度。這些添加劑的化學成分通常是商業秘密，其開發人員不向外界透露。至于蝕刻設備的結構，下一章將討論。

蝕刻質量在很多方面都存在于印刷板進入蝕刻機之前。由于印刷電路加工的每個過程或過程之間都有非常密切的內部聯系，因此沒有不受其他過程影響的過程。許多被認定為蝕刻質量的問題實際上已經存在于去膜甚至以前的過程中。對于外層圖形的蝕刻工藝，由于其所反映的倒溪現象比絕大多數工藝都要突出，所以很多問題較終都題。同時，這也是因為蝕刻是長系列感光技術的最后一部分，然后外層圖形成功轉移。環節越多，出現問題的可能性就越大。這可以看作是印刷電路生產過程中一個非常特殊的方面。